Förändring av konkurrens
ändrade från priskonkurrens till värdekonkurrens. Med trenden med integrering, förtätning, miniatyrisering och funktionalisering av elektroniska produkter blir komponenterna tillförlitlighet högre och högre, och kraven på rena rum inom elektronikindustrin för tillverkning av elektronisk information är också strängare. En liten mängd smuts eller svag statisk elektricitet kan orsaka en betydande minskning av avkastningen på komponenter och produkter, vilket direkt påverkar företagets' s vinst. För närvarande har den statiska spänningströskeln för hårddiskhuvudet sjunkit till mindre än 3 V, och förpackningsmiljön för vissa IC: er krävs för att nå Class10- eller till och med Class1-nivåer. Den tekniska utvecklingen och höga prestandakrav inom den elektroniska informationsindustrin har fått företag i den rena verkstadsindustrin att växla från priskonkurrens till teknisk konkurrens. Endast företag med teknisk R& D och oberoende innovationsförmåga kan möta kundernas behov och fortsätta att utvecklas och kan designa och bygga avancerad renlighet som uppfyller kraven. Rum, förbättring av relaterad teknik och servicefunktioner kommer att bli fokus för framtida marknadskonkurrens.
Utveckling av avancerad ren teknik
Luftburna molekylära föroreningar (AMC) höjdes först av japanerna som ett problem för IC-fabriker för 20 år sedan. Under de senaste åren har världens' s IC-teknik utvecklats snabbt, och IC-chips har blivit alltmer miniatyriserade. AMC har mer potentiell förorening än nuvarande partikelproduktion för IC-produktion. Kontroll av partikelföroreningar behöver bara bestämma partikelstorleken och antalet, men för AMC-styrning, förutom förändringen i chiplinjens bredd, påverkas det också av processen. , Processutrustning, processmaterial och leveranssystem. Dessutom kan de olika processmaterialen (kemikalier, speciella gaser etc.) som används i en viss process i många fall spåra föroreningar till nästa process. Därför har AMC blivit en viktig fråga som på allvar påverkar avkastningen i vissa bearbetningsförfaranden och materialöverförings- och lagringsmiljöer mellan IC-produktionsprocesser. AMC-molekylkontrollteknologi har blivit den vanligaste trenden inom ren teknikdesign och konstruktion.